SMT complet de haute précision

Informations de base.

Description du produit

Fiche technique du robot d'impression grande dimension F650

1. Fonctions du produit :

F650 est un robot d'impression grande dimension de haute précision conçu pour la sérigraphie ou l'impression au pochoir dans l'industrie SMT.

2. Caractéristiques du produit :

a) Large compatibilité pour les dimensions de PCB de 50 mm*70 mm à 700 mm*500 mm et l'épaisseur de PCB de 0,8 mm à 6 mm.

b) Haute résolution d'impression

1. Précision de positionnement élevée, précision de positionnement répétée ± 0,01 mm ; précision d'impression 0,025 mm.

2. Supporte l'impression de colle

c) Le contrôle automatique améliore l'efficacité de la production, le contrôle qualité et réduit les coûts de production :

1. Positionnement automatique du treillis en acier ;

2. Alignement automatique des PCB ;

3. Ajustement automatique de la pression de la raclette ;

4. Impression automatique ;

5. Nettoyage automatique des pochoirs (type sec, type humide et type sous vide) ;

6. Adoptez une tête d'impression suspendue développée indépendamment par l'entreprise et un système de réglage automatique de la pression programmable avec retour de pression en boucle fermée. Prend en charge le retour de pression en temps réel en ligne et l'équilibrage automatique de la pression de la raclette. Un contrôle précis de la pression garantit un effet de formage parfait de la pâte à souder.

d) Le moteur programmable contrôle la vitesse et la distance de séparation des raclettes, le treillis en acier et le panneau de substrat pour réaliser une séparation multi-méthodes.

e) Système de positionnement fixe multifonctionnel de PCB, positionnement pratique et précis de PCB.

f) Positionnement visuel vers le haut et vers le bas.

g) Système de traitement d'image intégré

h) Prise en charge des fonctions 2D, SPC

3. Emplacements applicables des composants

a) Composants SMT tels que résistances, condensateurs, inductances, diodes et triodes : 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 et autres spécifications ;

b) IC : prend en charge les emballages SOP, TSOP, TSSOP, QFN, pas minimum de 0,3 mm ; prend en charge les emballages BGA, CSP, min. diamètre de la boule de 0,2 mm ;

c) Taille d'impression : 50 mm x 70 mm ~ 700 mm x 500 mm ;

d) Épaisseur du PCB : 0,8 mm ~ 6 mm

4. Types de PCB applicables