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Petit mini four de refusion (NeoDen IN6) avec air chaud pour souder l'assemblage de circuits imprimés
Vue d'ensemble Four à souder sans plomb Modèle : IN6 Un équipement de soudage à économie d'énergie, peut être utilisé d
Overview
Modèle : IN6
Un équipement de soudage à économie d'énergie, peut être utilisé dans un projet de prototype de circuit imprimé ou dans la fabrication de PCBA en petits lots. Petit corps et beau design, bon choix pour les laboratoires ou les universités.
![Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly](/uploads/p/bb24cfcbeb4d4205b30f222fc85907cd.webp)
Informations de base.
Numéro de modèle. | IN6 |
Écart de distribution de température | +/-1 degré Celsius |
Écart de température | Température ambiante : 300 degrés Celsius. |
Temps de préchauffage | 15 min |
Dimensions de la machine | 1020X507X350mm (Lxlxh) |
Durée du processus de chambre | 680 mm (26,8 pouces) |
Largeur de soudure | 260 mm (10 pouces) |
Type de chauffage | Chauffage en fil de nichrome et en alliage d'aluminium |
Hauteur de chauffage standard | 30mm |
Vitesse du convoyeur | 15-60 cm/min, 6-23 pouces/min |
Puissance nominale | 2kw |
Zone de chauffage | Supérieur3/Inférieur3 |
Application | PCB à souder au plomb/sans plomb |
Forfait Transport | Carton robuste |
spécification | CE |
Marque déposée | Néodène |
Origine | Zhejiang, CN |
Code SH | 8515809090 |
Capacité de production | 200 ensembles/M |
Description du produit
Four à souder au plomb/sans plombModèle : IN6
Un équipement de soudage à économie d'énergie, peut être utilisé dans un projet de prototype de circuit imprimé ou dans la fabrication de PCBA en petits lots. Petit corps et beau design, bon choix pour les laboratoires ou les universités.
![Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly](/uploads/p/bb24cfcbeb4d4205b30f222fc85907cd.webp)