Petit mini four de refusion (NeoDen IN6) avec air chaud pour souder l'assemblage de circuits imprimés

Petit mini four de refusion (NeoDen IN6) avec air chaud pour souder l'assemblage de circuits imprimés

Vue d'ensemble Four à souder sans plomb Modèle : IN6 Un équipement de soudage à économie d'énergie, peut être utilisé d
Overview
Informations de base.
Numéro de modèle.IN6
Écart de distribution de température+/-1 degré Celsius
Écart de températureTempérature ambiante : 300 degrés Celsius.
Temps de préchauffage15 min
Dimensions de la machine1020X507X350mm (Lxlxh)
Durée du processus de chambre680 mm (26,8 pouces)
Largeur de soudure260 mm (10 pouces)
Type de chauffageChauffage en fil de nichrome et en alliage d'aluminium
Hauteur de chauffage standard30mm
Vitesse du convoyeur15-60 cm/min, 6-23 pouces/min
Puissance nominale2kw
Zone de chauffageSupérieur3/Inférieur3
ApplicationPCB à souder au plomb/sans plomb
Forfait TransportCarton robuste
spécificationCE
Marque déposéeNéodène
OrigineZhejiang, CN
Code SH8515809090
Capacité de production200 ensembles/M
Description du produit
Four à souder au plomb/sans plomb
Modèle : IN6
Un équipement de soudage à économie d'énergie, peut être utilisé dans un projet de prototype de circuit imprimé ou dans la fabrication de PCBA en petits lots. Petit corps et beau design, bon choix pour les laboratoires ou les universités.

Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly

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